目前輕觸開(kāi)關(guān)作為一種常用的電子元器件已經(jīng)在家用電器和工業(yè)電子儀器設(shè)備的控制面板上大量應(yīng)用,特別是現(xiàn)在應(yīng)用到手持?jǐn)?shù)碼產(chǎn)品上,如手機(jī)和平板電腦等,在生產(chǎn)輕觸開(kāi)關(guān)的時(shí)候,一般的輕觸開(kāi)關(guān)元件的底座都存在通孔,在將端子焊接到輕觸開(kāi)關(guān)上時(shí),會(huì)將松香溶解在酒精內(nèi)作為助焊劑,而在焊接的過(guò)程中,助焊劑可能會(huì)從焊接處經(jīng)過(guò)底座的通孔進(jìn)入輕觸開(kāi)關(guān)內(nèi)的電路中,由于輕觸開(kāi)關(guān)體積較小,不易將多余的助焊劑從輕觸開(kāi)關(guān)元件內(nèi)清除,而助焊劑在電路中碳化后便會(huì)影響電路的正常工作。
輕觸開(kāi)關(guān)廠家英尚微電子本文介紹關(guān)于一款防止助焊劑進(jìn)入的輕觸開(kāi)關(guān)技術(shù)。
英尚微電子提供防止助焊劑進(jìn)入的輕觸開(kāi)關(guān),在焊接端子時(shí)能夠?qū)⒅竸┳钃踉谳p觸開(kāi)關(guān)元件的電路外,從而對(duì)輕觸開(kāi)關(guān)起到保護(hù)作用。
上述目的是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的:
一種防助焊劑進(jìn)入的輕觸開(kāi)關(guān),包括:開(kāi)設(shè)有若干通孔、并開(kāi)設(shè)有凹腔的底座;設(shè)置在底座、并容置于凹腔內(nèi)的簧片;設(shè)置在簧片遠(yuǎn)離底座一側(cè)、并且與底座配合以將凹腔覆蓋的蓋板;一端設(shè)置在蓋板與簧片之間、另一端穿過(guò)蓋板的按鈕;若干設(shè)置在底座上可與簧片接觸的端子;設(shè)置在端子上的引腳;以及設(shè)置在底座上用于封閉通孔的封閉件。
當(dāng)組裝
輕觸開(kāi)關(guān)時(shí)先將簧片置于凹腔內(nèi),隨后將按鈕的一部分置于凹腔內(nèi),并與簧片相抵接,然后將蓋板罩設(shè)在凹腔之外,此時(shí)按鈕遠(yuǎn)離凹腔的一端穿過(guò)蓋板,隨后焊接端子,此時(shí)若助焊劑過(guò)多而在底座上流動(dòng),蓋板會(huì)將助焊劑阻擋在蓋板之外,使助焊劑不能從底座上部進(jìn)入輕觸開(kāi)關(guān)的電路,而封閉件將蓋板的通孔封閉,使助焊劑不能從底座的下部進(jìn)入輕觸開(kāi)關(guān)的電路,從而防止助焊劑進(jìn)入輕觸開(kāi)關(guān)的電路。
具有以下有益效果:
1、通過(guò)在底座上設(shè)置蓋板和封閉件,當(dāng)焊接端子時(shí),蓋板能夠?qū)⒅竸┳钃踉谏w板之外,封閉件能夠封閉底座的通孔,阻擋助焊劑從通孔進(jìn)入輕觸開(kāi)關(guān)的電路,從而對(duì)輕觸開(kāi)關(guān)起到保護(hù)的作用;
2、通過(guò)在耐熱膜上設(shè)置第二凸起,能夠增加耐熱膜與底座的接觸面積,使耐熱膜更加穩(wěn)定地裝配在底座上;
3、通過(guò)在耐熱膜上設(shè)置拉片,能夠拉動(dòng)拉片,從而輕易地將熱膜從底座上取下。
本文關(guān)鍵詞:輕觸開(kāi)關(guān)
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